PCBA波峰焊焊接参数设置-惠州润远电子

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PCBA波峰焊焊接参数设置

PCBA波峰焊参数的设置不了解的都以为是注意锡炉的温度，和锡波的高度。这是我们大多数初入SMT贴片加工这个行业的从业者的一些概念，认为只要我控制好这两点，反正你预热区什么的温度我也调了，

锡波高度我也注意了，过完锡波就可以了，但是其实还有好多参数设置是技术员必须要关注的。

①发泡风量或助焊剂喷射压力：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定，使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上表面的通孔处观察，应有少量助焊剂从通孔中向上滲透到通孔顶面的焊盘上，但不

要滲透到元件体上。

②预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定(PCB上表面温度一般在90～130℃之间，大板、厚板及贴片元器件较多的组装板取上限)。

③传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定(一般为0.8～1.92m/min)

④焊锡温度：必须是喷上来的实际波峰温度为250℃5℃(无铅260℃10C)时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示温度比波峰的实际温度高约5～10℃。

⑤测波峰高度：将波峰高度调到超过PCB底面，在PCB厚度的12～2/3处。想要得到一个完美的PCBA电路板都是需要一个关注这些细节的，细节决定成败!

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